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屏蔽罩

怎么拆無(wú)線模塊的屏蔽罩

作者:銳碩五金 瀏覽: 發(fā)布日期: 2023.09.14 20:19
信息摘要:
怎么拆無(wú)線模塊的屏蔽罩?銳碩來(lái)教您; 一、打開外殼,拆下電池,再拆下主板把模塊上的紙撕下,將主板固定在夾具上。 二、用熱風(fēng)槍吹去芯片上的膠,風(fēng)槍用大約200多度的溫度去吹,除去芯片周圍的膠。 三、除膠完成后,接下來(lái)用330-350度吹芯片,要注意把握時(shí)候,憑經(jīng)驗(yàn)感知錫融化后用薄刀片從芯片底下把芯片挑起。 四、取下芯片,再繼續(xù)用電烙鐵加助焊劑除掉挑起芯片后電路板上的剩

怎么拆無(wú)線模塊的屏蔽罩?銳碩來(lái)教您;

一、打開外殼,拆下電池,再拆下主板把模塊上的紙撕下,將主板固定在夾具上。

二、用熱風(fēng)槍吹去芯片上的膠,風(fēng)槍用大約200多度的溫度去吹,除去芯片周圍的膠。

三、除膠完成后,接下來(lái)用330-350度吹芯片,要注意把握時(shí)候,憑經(jīng)驗(yàn)感知錫融化后用薄刀片從芯片底下把芯片挑起。

四、取下芯片,再繼續(xù)用電烙鐵加助焊劑除掉挑起芯片后電路板上的剩余膠和錫。特別要注意挑芯片和除膠是不要掉點(diǎn)。

五、用植錫板和錫漿給新芯片植錫,不過(guò)有的新芯片可能已經(jīng)植好,可以省去這一步。

六、新的芯片按原方向?qū)弥靼?,放?duì)位置再用風(fēng)槍吹,到錫熔花即可。


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